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  最近咱们接待了一位来自MEMS传感器封装范畴的客户，他们首要出产应用于轿车电子与消费电子的MEMS传感器产品，现在想评价传感器封装过程中金线键合与芯片贴装的界面结合强度。

  针对这一需求，科准测控小编今日就和我们伙儿一同来共享一下，怎么样去运用Beta-S100推拉力测验机来进行MEMS传感器的金线拉力与芯片推力测验。一同，也会一同聊聊这两项测验的作业原理、参阅规范、测验设备及关键步骤，帮我们在封装工艺开发、制程稳定性监控及失效剖析中更高效地找到依据。

  金线拉力测验依据动态拉伸力学原理，对MEMS传感器封装中的键合金线施加笔直拉伸载荷，直至其开裂或脱离焊盘，然后量化评价键合界面的结合强度。

  芯片推力测验依据剪切力学原理，对MEMS传感器芯片与基板之间的粘接界面施加水平剪切载荷，直至芯片从基板外表脱离，然后量化评价贴装工艺的结合强度。

  IEC 62047-13MEMS结构粘附强度的曲折和剪切实验办法 MEMS粘接强度测验

  查看设备气源及电源衔接状况，承认设备正常运转。依据测验项目装置对应模块（金线g拉力模块，芯片推力测验装置BS-5kg或DS-50kg推力模块），体系主动识别模组参数。翻开软件并登录，承认传感器初始化完结。在显微镜下查看推刀或钩针是否装置到位、有无损害。

  将MEMS传感器器材置于真空吸附平台上，调整方位使待测区域处于显微镜视场中心，敞开真空吸附，承认基板水平固定、无晃动。若基板为陶瓷或金属原料，也可采用机械夹具固定。调理显微镜焦距至图画明晰。

  在软件测验办法界面中新建测验办法，挑选对应传感器类型及量程，设置测验速度为500 μm/s，输入合格力值断定规范（金线 g，芯片推力测验一般为1000.00 g）。金线拉力测验需承认钩针方位坐落线弧中点正下方；芯片推力测验需丈量芯片厚度并设定剪切高度。

  操作摇杆将测验头移动至待测方位正上方，点击归零键将当时力值归零。点击开端按钮或按右摇杆A键发动测验，设备主动履行加载直至样品损坏。测验完结后，软件界面显现测验成果及力-时刻/位移曲线。

  依据软件主动断定成果（PASS/FAIL）初步判别单项测验成果。点击保存按钮，将测验数据保存至指定途径，数据包括测验日期、操作员、测验参数、力值及失效形式等信息。测验完毕后，在显微镜下调查并记载断口描摹，判别失效形式（金线拉力测验：线弧开裂、颈部开裂、焊盘剥离、球脱离等；芯片推力测验：内聚开裂、界面脱粘、芯片开裂等）。